5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕科(kē)技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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